Analys av laser ofullständig skärning genom tillstånd
Blästringsperforering - materialet bildar en grop i mitten efter kontinuerlig laserstrålning, och sedan avlägsnas det smälta materialet snabbt för att bilda ett hål genom syreflödet koaxiellt med laserstrålen. I allmänhet är hålets storlek relaterad till platttjockleken. Spränghålets genomsnittliga diameter är hälften av plattans tjocklek. Därför är spränghålets diameter på den tjockare plattan större och inte rund. Det är inte lämpligt för användning på delar med hög bearbetningsnoggrannhet. På avfallet. Eftersom dessutom syretrycket som används för perforering är detsamma som det som används för skärning, är stänk större.
Pulsperforering —— Använd pulslaser med hög toppeffekt för att smälta eller förånga en liten mängd material. Luft eller kväve används ofta som hjälpgas för att minska expansionen av hål på grund av exoterm oxidation. Gastrycket är lägre än syretrycket under skärning. Varje pulslaser producerar bara små partiklar, som gradvis tränger djupare, så det tar några sekunder att perforera tjocka plattor. När perforeringen är klar byter du omedelbart hjälpgas till syre för skärning. På detta sätt är perforeringsdiametern mindre och perforeringskvaliteten är bättre än sprängperforering. Av denna anledning bör den använda lasern inte bara ha högre uteffekt; Ännu viktigare är att strålens tids- och rymdegenskaper så att den allmänna korsflödes-CO2-lasern inte kan uppfylla kraven för laserskärning. Dessutom kräver pulsperforering ett mer tillförlitligt kontrollsystem för gasvägar för att realisera växling av gastyper, gastryck och perforeringstidskontroll.
I fallet med pulsperforering bör övergångstekniken från pulsperforering när arbetsstycket är stillastående till kontinuerlig kapning av arbetsstycket med konstant hastighet uppmärksammas för att uppnå en högkvalitativ skärning. I teorin är det vanligtvis möjligt att ändra skärningsförhållandena för accelerationsavsnittet, såsom foca